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TSV晶圓鉆孔設(shè)備品牌
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設(shè)備特點
適用于多層復合材料、ABF、EMC等材料的激光鉆孔
搭載HBC光路控制系統(tǒng)，支持單脈沖能量和發(fā)數(shù)的精準控制
支持光斑整形，光斑尺寸可調(diào)
高精度平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計，搭載高速精密的直線電機模組和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)
搭載高分辨率的CCD影像定位技術(shù)
模塊化設(shè)計，可根據(jù)實際需求定制部件
自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng)
暫無數(shù)據(jù)！
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