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            小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360s
            小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360s

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            型號(hào)

            小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360s

            品牌

            Quantum Design

            產(chǎn)地

            美國(guó)

            樣本

            暫無(wú)
            美國(guó)Quantum Design公司

            會(huì)員

            |

            第3年

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            小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360s

            — 滿足日本標(biāo)準(zhǔn)JSMS-SD-14-20


                X射線是表面殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)中為數(shù)不多的無(wú)損檢測(cè)法之一,是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測(cè)定應(yīng)力的,至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測(cè)方法之一,被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。2012年日本Pulstec公司開(kāi)發(fā)出基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n,將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了一個(gè)全新的高度,設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之先進(jìn)、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜,設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞! 近期,日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn),發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào):μ-X360s,將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)!

            產(chǎn)品特點(diǎn):

            相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點(diǎn):

            更快速:二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測(cè)量。

            更精確:X射線單次曝光可獲得500個(gè)衍射點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。

            更輕松:無(wú)需測(cè)角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。

            更方便:無(wú)需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。

            更強(qiáng)大:支持?jǐn)U展區(qū)域應(yīng)力分布自動(dòng)測(cè)量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。


            測(cè)試原理概述:

            全二維面探測(cè)器技術(shù)

            --單角度一次入射后,利用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過(guò)比較沒(méi)有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來(lái)計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
            --施加應(yīng)力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可通過(guò)殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)。

            基本參數(shù):

            準(zhǔn)直器尺寸標(biāo)配:直徑1mm(其他尺寸可選)
            X射線管參數(shù)30KV  1.5mA
            X射線管所用靶材標(biāo)配:鉻靶(可選配其他) 
            是否需要冷卻水無(wú)需
            是否需要測(cè)角儀 無(wú)需 
            X射線入射角度 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) 
            所用探測(cè)器二維探測(cè)器
            直接測(cè)量參數(shù) 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 
            電源參數(shù) 130W功率 110-240V 50-60HZ 
            可否戶外現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) 設(shè)備便攜、支持便攜電池供電 



            應(yīng)用領(lǐng)域:

            1.  機(jī)械加工領(lǐng)域:測(cè)量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。

            2.  冶金行業(yè):測(cè)量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。 

            3. 各種零配件制造:測(cè)量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷(xiāo)、萬(wàn)向節(jié)、機(jī)軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

            4. 表面改性處理:測(cè)量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車(chē)(銑)、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。

            5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域:

            (1)海洋領(lǐng)域:測(cè)量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

            (2)能源領(lǐng)域:測(cè)量核工業(yè)、電力(水利水電、熱電核電)、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

            (3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域:測(cè)量挖掘、橋梁、汽車(chē)、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。

            6. 國(guó)防**領(lǐng)域:測(cè)量武器裝備、重型裝備等**產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。


            應(yīng)用軟件:

            1. 采用全二維面探測(cè)器獲取完整德拜環(huán),X射線單角度一次入射即可完成應(yīng)力測(cè)量

            2. 全自動(dòng)軟件測(cè)量殘余應(yīng)力并可顯示出半峰寬數(shù)值

            3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位,操作極其簡(jiǎn)單快捷 

            4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測(cè)量條件,一鍵執(zhí)行測(cè)量 

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            創(chuàng)新點(diǎn)

            相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點(diǎn):

            更快速:二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測(cè)量。

            更精確:X射線單次曝光可獲得500個(gè)衍射點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。

            更輕松:無(wú)需測(cè)角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。

            更方便:無(wú)需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。

            更強(qiáng)大:支持?jǐn)U展區(qū)域應(yīng)力分布自動(dòng)測(cè)量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。

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