參考價(jià)格
面議型號(hào)
S-Sorb X700品牌
國(guó)儀精測(cè)產(chǎn)地
中國(guó)樣本
暫無(wú)誤差率:
/分辨率:
/重現(xiàn)性:
/儀器原理:
靜態(tài)容量法分散方式:
/測(cè)量時(shí)間:
/測(cè)量范圍:
吸附溫度:室溫~100℃;控溫精度:0.1℃ 蒸汽源溫度:室溫~105℃;控溫精度:0.1℃看了國(guó)儀蒸汽吸附儀的用戶又看了
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1、 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
蒸汽吸附儀S-Sorb X700系列,純“蒸”吸附,冷凝無(wú)蹤,核心系統(tǒng)器件125℃下恒溫,耐壓耐腐蝕型蒸汽發(fā)生器,系統(tǒng)漏氣率低至1x10-11Pa.m3/s
全等溫線測(cè)定+全油浴恒溫+耐腐蝕管路系統(tǒng),三大特點(diǎn)滿足多種需求。
三大參量重新定義水蒸汽吸附儀:
高溫恒溫系統(tǒng):125℃,耐溫型壓力傳感器+高溫型氣動(dòng)膜片閥高溫恒溫系統(tǒng)更高水蒸汽吸附壓強(qiáng):0.2MPa,高溫恒溫系統(tǒng)+高壓型蒸汽發(fā)生器
導(dǎo)熱更佳的油浴恒溫:0.05℃,高導(dǎo)熱率導(dǎo)熱油+油微循環(huán)系統(tǒng)
三大技術(shù)創(chuàng)新,助力穩(wěn)定運(yùn)行:
耐壓耐腐蝕樣品管系統(tǒng),微循環(huán)油浴恒溫系統(tǒng),耐腐蝕的微焊管路系統(tǒng)
2、 產(chǎn)品參數(shù)
測(cè)試通量:3站測(cè)試
測(cè)試功能:0.35nm-500nm 可測(cè)試BET表面積、t-Plot、BJH、HK、SF
測(cè)試氣體:水蒸氣、一氧化碳、氨氣等其他以及常溫下為液體的物質(zhì)(有強(qiáng)烈腐蝕、劇毒、危險(xiǎn)氣體除外)
真空泵:二級(jí)旋片機(jī)械泵,極限真空度1.5*10-3Torr可選配分子泵
壓力傳感器:量程:3Bar分辨率:0.002%FS;準(zhǔn)確度:0.02%FS;可選配10Torr、0.1Torr量程壓力傳感器
吸附溫度:室溫~100℃;控溫精度:0.1℃
蒸汽源溫度:室溫~105℃;控溫精度:0.1℃
油浴控溫:油浴控溫系統(tǒng),控溫精度:0.05℃
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因?yàn)榫哂辛己玫目拐承?、增流性和?rùn)滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤(rùn)滑劑,比表面積對(duì)硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
“儲(chǔ)氫已經(jīng)成為一種戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),在未來(lái),對(duì)我們國(guó)家的發(fā)展是至關(guān)重要?!薄獓?guó)家鎂合金材料工程技術(shù)研究中心副主任 重慶新型儲(chǔ)能材料與裝備研究院固態(tài)儲(chǔ)氫研發(fā)中心負(fù)責(zé)人 陳玉安4月,美麗的山
在科研探索不斷深入的當(dāng)下,先進(jìn)儀器與專業(yè)技術(shù)支持成為科研突破的關(guān)鍵要素。近期,國(guó)儀量子于桂林理工大學(xué)環(huán)境工程中心成功舉辦電子順磁共振波譜儀(EPR)售后培訓(xùn)活動(dòng),助力師生們提升科研效能,促進(jìn)學(xué)術(shù)交流,
國(guó)儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對(duì)芯片的性能
國(guó)儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號(hào)傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時(shí),Al 互連導(dǎo)線
國(guó)儀量子電鏡在芯片鈍化層開(kāi)裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利