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設備簡介 手動、半自動、全自動槽式助焊劑清洗設備廣泛應用于產(chǎn)品助 焊劑清洗工藝。 設備具有二流體、超（兆）聲波系統(tǒng)等清洗工藝以及熱風、 IPA干燥（選項）干燥功能。 可基于水基的清洗藥水，結合高壓噴淋的原理，廣泛應用于半 導體封裝、PCBA、ball mount植球基板、攝像頭模組、FPC軟板 等產(chǎn)品在回流焊之后的助焊劑清洗 設備可對應多種產(chǎn)品不同的工藝需求。 

產(chǎn)品特點 u 全自動化學品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 可選配單元模塊對應不同的清洗需求，清洗時間可任意調節(jié)， 適合不同場所 u 可實現(xiàn)產(chǎn)品自身、不同現(xiàn)象間以及不同批次間實現(xiàn)出色的工 藝統(tǒng)一性 u 設備功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程，具有獨有 的滾刷盤刷組合，從多方向進行清洗 u 藥液槽采用雙槽體設計，可實現(xiàn)精確控溫，防止藥液泄露 u 可接入波峰焊后，實現(xiàn)全自動在線清洗。

應用領域 半導體集成電路、先進封裝、IGBT、MEMS、 新能源、光伏、MiniLED等。