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高強度壓克力PSA(感壓膠)結(jié)合玻纖基材提供與組件間的強力黏合，並依TYPE-A超薄型特點可輕易於不平整表面進行100%的黏合接觸，從而將銅板基材特性(約K=400)徹底發(fā)揮散熱效果。

應(yīng)用
★發(fā)熱源溫度一般降低10~20℃
★易於使用到現(xiàn)有設(shè)計中，從而降低組件溫度並確實提高可靠度
★可應(yīng)用於複雜設(shè)計，且有多處段差的形狀
★於現(xiàn)今新型態(tài)空間極度受限的薄型機種中，更顯應(yīng)用價值
★易於撕下並黏貼於所有表面
★提供低成本且有效性的降溫
★低壓力黏著，**程度降低組件受損可能性
★取代石墨等高傳導(dǎo)性材料

應(yīng)用範(fàn)圍
★微處理器
★記憶體模組
★平板電腦、筆記型電腦等高密度輕薄型主機
★網(wǎng)路通訊、行動電話設(shè)備
★各式發(fā)熱源