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低溫環(huán)氧銀膠品牌
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低溫環(huán)氧導(dǎo)電銀膠兼具高粘接強(qiáng)度和優(yōu)異的導(dǎo)電性能，可以滿足電子產(chǎn)品組裝工藝的各種粘接要求，解決電子產(chǎn)品組裝焊接過(guò)程不易焊接表面難粘接的問(wèn)題；固化溫度低，實(shí)現(xiàn)各種芯片和電子元器件的低溫粘接及封裝。
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