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蒸鍍?yōu)R射設(shè)備品牌
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工藝腔:9個有機分子源，單片玻璃尺寸(100*100mm/0.5~0.7t)，優(yōu)良的均勻性(≤±3%),可有效控制沉積速率，精確襯底對準銷對準，過渡艙模塊，機械警真空轉(zhuǎn)移試樣:
手套箱:單工位，內(nèi)含旋轉(zhuǎn)涂膜和UV固化:
控制系統(tǒng):菜單式操作、數(shù)據(jù)記錄、參數(shù)設(shè)置，全OLED蒸鍍設(shè)備OLED蒸鍍設(shè)備OLED蒸鍍設(shè)備自動電腦控制，帶互鎖。
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應用，尤其是在大功率半導體器件、集成
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