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IGBT模塊銅底板品牌
思萃熱控產(chǎn)地
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原材料:C1100(T2)純銅;硬度80-110HV成型工藝:沖壓/沖壓+CNC/冷鍛
尺寸范圍:<224mm
厚度范圍: 1-13mm
拱度設(shè)計:雙面拱度: X軸和Y軸預(yù)彎曲，曲面精度±30um鍍層處理: 電鍍/化鍍/氫基磺酸鎳:鍍層厚度: 2-8um焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%;整體基板焊接區(qū)域<396鹽霧時間: 24hrs
高溫考核: 260'C30min
適配模塊:600V以下低壓IGBT模塊及600-1200V中壓IGBT塊適用領(lǐng)域:消費電子、新能源車、光伏、家電、工業(yè)(電焊機、UPS)等領(lǐng)域材料特性:熱導(dǎo)率高、價格便宜、可大批量生產(chǎn)
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