推薦MLCC共燒過程的關(guān)鍵工藝技術(shù)“解封”！風(fēng)華高科獲科技進(jìn)步一等獎

中國粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）作為一種新型材料技術(shù)，它采用厚膜材料，根據(jù)預(yù)先設(shè)計的結(jié)構(gòu)，將電極材料、基板、電子器件等一次性低溫?zé)�成。LTCC技術(shù)盡管為多層線路和電子元器件的設(shè)計帶來了巨大的靈活性，但許多相關(guān)技術(shù)尚不成[更多]