推薦河南聯(lián)合精密材料股份有限公司邀您出席2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會

中國粉體網(wǎng)訊隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿�和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工[更多]