推薦【展商推薦】山東力冠微電子裝備有限公司邀您出席2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會

中國粉體網訊隨著半導體技術的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現出巨大的發(fā)展?jié)摿�和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工[更多]