推薦神速！山西天成半導體僅用半年時間將碳化硅襯底從4英寸升級至6英寸

中國粉體網(wǎng)訊 4月18日，山西天成半導體材料有限公司傳來好消息，僅用半年時間，這家民營企業(yè)攻克了技術難關，將4英寸的碳化硅襯底，升級至6英寸碳化硅襯底，并即將投產(chǎn)。據(jù)悉，目前，全國可以生產(chǎn)6英寸碳化硅襯底的企業(yè)不足10家。此[更多]