推薦新基建到來，長沙鏈式布局搶占碳化硅未來

中國粉體網(wǎng)訊一張光盤大小的形狀、厚度僅0.5毫米的SiC(碳化硅)單晶襯底，卻能解決“卡脖子”問題——今年，隨著新基建風(fēng)口的興起，碳化硅的發(fā)展迎來新時代，基于碳化硅研發(fā)的電子元器件正更多地推廣到車用電子、5G系統(tǒng)和電源系統(tǒng)中[更多]